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액체 거품으로 반도체 기판 제작 기술 개발

유희정 기자 입력 2019-08-06 20:20:00 조회수 81

유니스트 기계항공 및 원자력공학부
김태성 교수팀은 거품의 구조를 이용해
반도체 기판 등에 미세한 패턴을 새기는 방안을 제안했습니다.

연구진은 액체 거품의 크기와 형태를
제어할 수 있는 장치를 개발했고, 기판에 새길 물질을 거품에 섞어 반도체 기판에 올려놓는
방식으로 나노미터 단위의 미세한 패턴을
새길 수 있다고 설명했습니다.

연구진은 액체 거품을 활용한 방식이
전자빔으로 패턴을 새기는 기존의 방식에 비해
공정이 간단하고 제작 비용도 저렴하다고
밝혔습니다.\/\/

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유희정
유희정 piucca@usmbc.co.kr

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