울산의 반도체 소재기업인 덕산하이메탈은
스프레이형 전자파 차폐 소재 개발에 성공해
상용화를 앞두고 있다고 밝혔습니다.

업계에 따르면 기존 진공증착 방식은
반사를 주 원리로 해 우수한 차폐 성능을
보장하지만, 전자파가 다른 전자기기로
반사되는 부작용이 있습니다.

하지만 이번에 개발된 스프레이형 전자파
차폐 소재가 상용화되면 부작용을 해소해
다른 전자기기 부품에도 사용할 수 있고,
가전제품, 전기자동차 등에 두루 적용될 것으로
회사 측은 설명했습니다.\/\/