울산시는 한국화학연구원 정밀화학
기술협력사업에 참여한 덕산하이메탈이
'반도체용 전자파 차폐'소재 개발에
성공했다고 밝혔습니다.

공동연구팀은 기존 소재보다 열 전도도와
가격경쟁력이 높은 스프레이형의
전자파 차단 소재를 개발해
오는 2018년부터 모바일 기기용
반도체 제조사에 공급할 예정입니다.

전자파 차폐 소재 가운데
전도성 코팅 분야의 세계 시장 규모는
2021까지 2조 7천억 원에 달해
수출을 통한 매출 확대가 기대됩니다.\/\/